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      印刷电路板加工

      产品介绍

        电路板的制造加工工艺会因不同种类的产品而不同,大体可以划分为六个阶段:制板,装配,钻孔,切割,印刷和检测。由於电子产品不断微小化跟精细化,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影後,再以蚀刻做出电路板。
        【印刷电路板加工】可以分为两大类,下面是关于印刷电路板加工的两大类的知识介绍:
        ◆减去法,是利用化学品或机械将空白的电路板上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。如多层板内层制作和一部分单面板,简单的工艺流程如下:
        开料--磨板--丝印油墨/贴膜---曝光/显影---蚀刻a---褪膜---半成品
        一般是负片制作,多采用酸性蚀刻,因为油墨/干膜不耐碱,现在多用盐酸氯化铜蚀刻液
        ◆加成法,现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂,经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,最后除去光阻剂,再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

        印刷电路板加工具有以下几方面的优点:
        1、印刷电路板加工布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
        2、设计上可以标准化,利于互换;
        3、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
        4、特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪器上.
        5、印刷电路板加工利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

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