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          精密多层电路板

          产品介绍

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            【精密多层电路板】的简单区分:
            精密多层电路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格,普通电路板分单面走线和双面走线,俗称单面板和双面板,但是高端的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片电路板中。俗称多层电路板。凡是大于或等于2层的电路板,都可以称之为多层电路板。多层电路板又可分为,多层硬性电路板,多层软硬电路板,多层软硬结合电路板。

            精密多层电路板的发展说明:
            由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得精密多层电路板的使用成为必需。在印制精密多层电路板的电路版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明,多层印制电路板和双面板一样,一般是镀通孔板。

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