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      加急pcb电路板

      产品介绍

        【加急pcb电路板】发展简史:
        加急pcb电路板的印刷电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印刷电路制造方法。并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法,模压法和粉压法,当时这些方法都未能实现大规模工业化生产.直到五十年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,并实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今.六十年代,孔金属化双面印刷和多层印刷板实现了大规模生产,七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发展,八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印刷电路板生产技术的继续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现,印刷电路生产技术进一步向高密度,细导线,多层,高可靠性,低成本和自动化连续生产的方向发展。

        加急pcb电路板电镀工艺工艺流程:
        浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

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